問(wèn)題一、建議客戶(hù)在使用時(shí)注意輕觸開(kāi)關(guān)溫度在一定時(shí)間的調(diào)控;

問(wèn)題二、輕觸開(kāi)關(guān)的焊錫問(wèn)題，出現(xiàn)冷焊，針孔，短路，錫少，錫多，錫洞;

問(wèn)題三、電性能，助焊劑會(huì)出現(xiàn)跑到輕觸開(kāi)關(guān)里去的現(xiàn)象。如毛細(xì)現(xiàn)象，就是水會(huì)隨著紙、

             沙子、毛巾、土、毛筆里的小縫隙會(huì)往上升，這樣就叫毛細(xì)現(xiàn)象;

問(wèn)題四、焊點(diǎn)凝固時(shí)，受到不當(dāng)震動(dòng){如輸送皮帶震動(dòng)}。焊接物{線腳、焊墊}氧化;PCB含水汽 零件。線腳受污染{如矽油}。

輕觸開(kāi)關(guān)的倒通孔之空氣受零件阻塞，不易逸出。 板面吃錫高度過(guò)高，錫波表面氧化物過(guò)多，零件間距過(guò)近。

錫濕過(guò)高，過(guò)爐時(shí)角度大，助焊劑比重過(guò)高或過(guò)低，后擋板太低，焊墊{過(guò)大} 與線徑搭配不恰當(dāng)，焊墊太相鄰，產(chǎn)生拉錫。

預(yù)熱溫度不足，F(xiàn)lux未完全達(dá)到活化及清潔的作用。Flux比重過(guò)低。

零件或PCB之焊墊焊錫性不良。線腳與孔徑搭配比率過(guò)大。導(dǎo)通孔內(nèi)壁受污染或線腳鍍錫不完整。

以上就是“東莞宏聚電子”對(duì)"輕觸開(kāi)關(guān)"的常見(jiàn)問(wèn)題分析分析，希望能幫到你。